Em mais uma edição, o pavilhão suíço da SWISSCAM, com 360 metros quadrados, foi organizado na feira CIOSP (Congresso Internacional de Odontologia), maior evento de odontologia da América Latina. O evento aconteceu no Expo Center Norte em São Paulo de 30 de janeiro a 2 de fevereiro de 2019. As empresas participantes da edição de 2019 foram: Curaprox, Geistlich, Sulzer Mixpac, Bien-Air, Elotrans, Coltene, JURA e Swiss International Air Lines.
Nosso tradicional coquetel de inauguração reuniu associados e parceiros.
Expositores
Curaprox
Geistlich Biomaterials
Sulzer Mixpac AG
Bien Air
Elotrans
Coltene do Brasil
JURA Vertrieb (Schweiz) AG
