Em mais uma edição, o pavilhão suíço da SWISSCAM, com 360 metros quadrados, foi organizado na feira CIOSP (Congresso Internacional de Odontologia), maior evento de odontologia da América Latina. O evento aconteceu no Expo Center Norte em São Paulo de 30 de janeiro a 2 de fevereiro de 2019. As empresas participantes da edição de 2019 foram: Curaprox, Geistlich, Sulzer Mixpac, Bien-Air, Elotrans, Coltene, JURA e Swiss International Air Lines.
Nosso tradicional coquetel de inauguração reuniu associados e parceiros.
Expositores
![Curaprox](https://swisscam.com.br/wp-content/uploads/sites/44/2019/05/curaprox-1.jpg)
Curaprox
![Geistlich Biomaterials](https://swisscam.com.br/wp-content/uploads/sites/44/2019/05/logo-geistlich.jpg)
Geistlich Biomaterials
![Sulzer Mixpac AG](https://swisscam.com.br/wp-content/uploads/sites/44/2019/05/unnamed.jpg)
Sulzer Mixpac AG
![Bien Air](https://swisscam.com.br/wp-content/uploads/sites/44/2019/05/bienair.jpg)
Bien Air
![Elotrans](https://swisscam.com.br/wp-content/uploads/sites/44/2019/05/logo-eletrons.png)
Elotrans
![Coltene do Brasil](https://swisscam.com.br/wp-content/uploads/sites/44/2019/05/images.png)
Coltene do Brasil
![JURA Vertrieb (Schweiz) AG](https://swisscam.com.br/wp-content/uploads/sites/44/2019/05/jura-logosvg.png)
JURA Vertrieb (Schweiz) AG
![Swiss International Air Lines Ltda.](https://swisscam.com.br/wp-content/uploads/sites/44/2019/05/logo-swiss-lmgif.jpg)