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CIOSP 2018

Congresso Internacional de Odontologia de São Paulo

O maior pavilhão suíço da SWISSCAM, com um espaço de mais de 350 metros quadrados, foi organizado na feira CIOSP (Congresso Internacional de Odontologia) que está em sua 36ª edição e é o maior evento de odontologia da América Latina, onde a SWISSCAM participa há mais de 10 anos. O evento aconteceu no Expo Center Norte em São Paulo de 31 de janeiro a 3 de fevereiro de 2018. As empresas participantes da edição de 2018 foram: Curaprox, Geistlich Biomaterials, Sulzer Mixpac, Bien-Air, Regen Lab e Curaprox by Holicoats.

Nosso tradicional coquetel de inauguração foi patrocinado por nosso associado Elotrans/Lamprecht, e contou com a presença do embaixador da Suíça.

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Expositores

Curaprox
Curaprox
Geistlich Biomaterials
Geistlich Biomaterials
Sulzer Mixpac
Sulzer Mixpac
Bien-Air
Bien-Air
Regen Lab
Regen Lab
Curaden Swiss do Brasil Imp. Exp. Ltda.
Curaden Swiss do Brasil Imp. Exp. Ltda.
Elotrans
Elotrans
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