A SWISSCAM participa há mais de 10 anos com o pavilhão suíço na feira CIOSP (Congresso Internacional de Odontologia), que está em sua 35ª edição e é o maior evento de odontologia da América Latina. O evento aconteceu no Expo Center Norte em São Paulo de 1º a 4 de fevereiro de 2017. O pavilhão suíço estava localizado no Pavilhão Verde, dividido em duas ilhas em uma das melhores localizações da feira, permitindo grande visibilidade aos nossos expositores e alto fluxo de visitantes. As empresas participantes da edição de 2017 foram: Curaprox, Geistlich Biomaterials, FKG Dentaire, Sulzer Mixpac, Bien-Air, Imetric 3D e Curaprox by Holicoats.
Nosso tradicional coquetel de inauguração foi patrocinado por nosso associado Elotrans/Lamprecht, e contou com a presença do embaixador da Suíça e do cônsul geral da Suíça.
Expositores
Curaprox
Geistlich Biomaterials
FKG Dentaire
Sulzer Mixpac AG
Bien-Air
Imetric 3D SA
Curaden Swiss do Brasil Imp. Exp. Ltda.
